檢測內(nèi)容

半導(dǎo)體封裝球焊檢測報(bào)告如何辦理？檢測項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)有哪些？百檢第三方檢測機(jī)構(gòu)，嚴(yán)格按照半導(dǎo)體封裝球焊檢測相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試和評(píng)估。做檢測，找百檢。我們只做真實(shí)檢測。

涉及半導(dǎo)體封裝球焊的標(biāo)準(zhǔn)有5條。

國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)體封裝球焊涉及到技術(shù)制圖、電子設(shè)備用機(jī)械構(gòu)件。

在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，半導(dǎo)體封裝球焊涉及到半導(dǎo)體分立器件綜合。

國際電工委員會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體封裝球焊的標(biāo)準(zhǔn)

IEC/PAS 60191-6-18-2008半導(dǎo)體裝置的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.第6-18部分:表面安裝的半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則.焊球網(wǎng)格陣列(BGA)的設(shè)計(jì)指南

IEC 60191-6-4-2003半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.第6-4部分:繪制表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖的一般規(guī)則.焊球網(wǎng)格陳列封裝尺寸的測量方法圖繪制的一般規(guī)則.球狀網(wǎng)格陣列（BGA）封裝尺寸的測量方法

德國標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體封裝球焊的標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 60191-6-4-2004半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.第6-4部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則.焊球網(wǎng)格陣列(BGA)封裝尺寸的測量方法

英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體封裝球焊的標(biāo)準(zhǔn)

BS EN 60191-6-4-2003半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.繪制表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖的一般規(guī)則.焊球網(wǎng)格陣列封裝尺寸的測量方法

歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)，關(guān)于半導(dǎo)體封裝球焊的標(biāo)準(zhǔn)

EN 60191-6-4-2003半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化.第6-4部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則.焊球網(wǎng)格陣列封裝尺寸的測量方法 IEC 60191-6-4-2003

檢測時(shí)間周期

一般3-10天出報(bào)告，有的項(xiàng)目1天出報(bào)告，具體根據(jù)半導(dǎo)體封裝球焊檢測項(xiàng)目而定。

檢測報(bào)告有效期

一般半導(dǎo)體封裝球焊檢測報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。