檢測(cè)內(nèi)容

檢測(cè)范圍

陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板、阻抗板、PCB、超薄線路板、超薄電路板、印刷電路板等。

檢測(cè)項(xiàng)目

質(zhì)量等級(jí)、外觀質(zhì)量、印制導(dǎo)線寬度、印制導(dǎo)線間距、連接盤環(huán)寬、導(dǎo)電圖形、邊緣缺陷、孔位置度、阻焊膜重合度、表面缺陷、鍍層厚度、接觸片位移、彎曲強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度、拉脫強(qiáng)度、鍍層附著力、可焊性等。

依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 33377-2016軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料

GB/T 39342-2020宇航電子產(chǎn)品 印制電路板總規(guī)范

HG/T 4239-2011印刷電路板用銀鹽膠片

HB 6382-1989印制電路板用線簧孔電連接器

HG/T 4396-2012印刷電路板用重氮鹽膠片

HS/T 62-2019印刷電路板(PCB)廢碎料中銅含量測(cè)定方法——波長(zhǎng)色散型X射線熒光光譜法

JB/T 6174-2020儀器儀表印制電路板組裝件老化工藝規(guī)范

NB/T 20197.4-2015核電廠儀表和控制設(shè)備可靠性及老化檢測(cè) 第4部分：電路板

QJ 201A-1999印制電路板通用規(guī)范

QJ 488A-1995印制電路板電鍍錫鉛合金工藝技術(shù)要求

檢測(cè)時(shí)間周期

一般3-10天出報(bào)告，有的項(xiàng)目1天出報(bào)告，具體根據(jù)電路板型式檢驗(yàn)項(xiàng)目而定。

檢測(cè)報(bào)告有效期

一般電路板型式檢驗(yàn)報(bào)告上會(huì)標(biāo)注實(shí)驗(yàn)室收到樣品的時(shí)間、出具報(bào)告的時(shí)間。檢測(cè)報(bào)告上不會(huì)標(biāo)注有效期。

檢測(cè)流程

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