標準簡介：本文件規(guī)定了集成電路（IC)制造設(shè)備的基本和常用術(shù)語，包括基礎(chǔ)術(shù)語，晶體生長加工設(shè)備、掩模制造設(shè)備、光刻與刻蝕設(shè)備、摻雜設(shè)備、薄膜淀積設(shè)備、清洗設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測設(shè)備的術(shù)語及公用部件術(shù)語。本文件適用于集成電路制造設(shè)備的設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用，也適用于集成電路制造設(shè)備的科研、教學和出版工作。

標準號：GB/T 40577-2021

標準名稱：集成電路制造設(shè)備術(shù)語

英文名稱：Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment

標準類型：國家標準

標準性質(zhì)：推薦性

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2021-10-11

實施日期：2022-05-01

中國標準分類號（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備>>L95電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備綜合

國際標準分類號（ICS）：電子學>>31.220電子電信設(shè)備用機電零部件

起草單位：中國電子技術(shù)標準化研究院、浙江晶盛機電股份有限公司、中電科電子裝備集團有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司、上海微電子裝備(集團)股份有限公司、東莞市中鎵半導體科技有限公司、江蘇卓遠半導體有限公司

歸口單位：全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 203)

發(fā)布單位：國家市場監(jiān)督管理總局.

檢測流程

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