標(biāo)準(zhǔn)簡介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅片翹曲度的非破壞性、自動(dòng)非接觸掃描測試方法。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑不小于50mm，厚度不小于100μm的潔凈、干燥的切割、研磨、腐蝕、拋光、刻蝕、外延或其他表面狀態(tài)硅片的翹曲度測試。本方法可用于監(jiān)控因熱效應(yīng)和（或）機(jī)械效應(yīng)引起的硅片翹曲，也可用于砷化鎵、藍(lán)寶石等其他半導(dǎo)體晶片的翹曲度測試。

標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 32280-2015

標(biāo)準(zhǔn)名稱：硅片翹曲度測試 自動(dòng)非接觸掃描法

英文名稱：Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method

標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：2015-12-10

實(shí)施日期：2017-01-01

中國標(biāo)準(zhǔn)分類號（CCS）：冶金>>金屬理化性能試驗(yàn)方法>>H21金屬物理性能試驗(yàn)方法

國際標(biāo)準(zhǔn)分類號（ICS）：冶金>>77.040金屬材料試驗(yàn)

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：被GB/T 32280-2022代替

起草單位：有研半導(dǎo)體材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、杭州海納半導(dǎo)體有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料質(zhì)量檢驗(yàn)中心、東莞市華源光電科技有限公司。

歸口單位：全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 203)、全

發(fā)布單位：國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。