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GB/T10574.9-1989錫鉛焊料化學(xué)分析方法電位滴定法測(cè)定銀量

2024-11-21

標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 10574.9-1989

標(biāo)準(zhǔn)名稱:錫鉛焊料化學(xué)分析方法 電位滴定法測(cè)定銀量

英文名稱:Tin-lead solders-Determination of silver content-Potentiometric titrimetric method

標(biāo)準(zhǔn)類型:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):作廢

發(fā)布日期:1989-03-22

實(shí)施日期:1990-01-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(CCS):冶金>>金屬化學(xué)分析方法>>H13重金屬極其合金分析方法

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(ICS):機(jī)械制造>>焊接、釬焊和低溫焊>>25.160.20焊接消耗品

替代以下標(biāo)準(zhǔn):被GB/T 10574.7-2003代替

起草單位:云南錫業(yè)公司研究所

檢測(cè)流程

檢測(cè)流程

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考,更多其他檢測(cè)內(nèi)容請(qǐng)咨詢客服。

GB22747-2008食品加工機(jī)械基本概念衛(wèi)生要求
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