GB/T4545-2007玻璃瓶罐內(nèi)應(yīng)力試
2023-09-06
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介:本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)標(biāo)準(zhǔn)IEC 748-4-2:1993《半導(dǎo)體器件 集成電路 第4部分:接口集成電路 第二篇:線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)》,以促進(jìn)我國(guó)該類產(chǎn)品的國(guó)際貿(mào)易、技術(shù)和經(jīng)濟(jì)交流。本標(biāo)準(zhǔn)可作為編制線性ADC詳細(xì)規(guī)范的依據(jù)。IEC電子器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序,以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子器件無需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其所有參加國(guó)同樣接受。本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一,并且與下列IEC標(biāo)準(zhǔn)一起使用。IEC 747-10/QC 700000 半導(dǎo)體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范IEC 748-11/QC 790100 半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分:半導(dǎo)體集成電路(不包括混合電路)分規(guī)范
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 18500.2-2001
標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 集成電路 第4部分:接口集成電路 第二篇:線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)規(guī)范
英文名稱:Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 2:Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)
標(biāo)準(zhǔn)類型:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
發(fā)布日期:2001-01-01
實(shí)施日期:2002-06-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(CCS):電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L56半導(dǎo)體集成電路
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)(ICS):電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)
起草單位:信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
歸口單位:全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
發(fā)布單位:國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫.
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