標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介：本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等方面使用的基本術(shù)語(yǔ)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于與半導(dǎo)體集成電路封裝相關(guān)的生產(chǎn)、科研、教學(xué)和貿(mào)易等方面的應(yīng)用。

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 14113-1993

標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)

英文名稱：Terminology of packages for semiconductor integrated circuits

標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

發(fā)布日期：1993-01-21

實(shí)施日期：1993-08-01

中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（CCS）：電子元器件與信息技術(shù)>>微電路>>L55微電路綜合

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)（ICS）：電子學(xué)>>31.200集成電路、微電子學(xué)

替代以下標(biāo)準(zhǔn)：SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF

起草單位：機(jī)電部電子標(biāo)準(zhǔn)化所

歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

發(fā)布單位：國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局

檢測(cè)流程

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