標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 14140-2009硅片直徑測(cè)量方法

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行

英文名稱(chēng)： Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

替代情況： 替代GB/T 14140.1-1993;GB/T 14140.2-1993

中標(biāo)分類(lèi)： 冶金>>半金屬與半導(dǎo)體材料>>H82元素半導(dǎo)體材料

ICS分類(lèi)： 電氣工程>>29.045半導(dǎo)體材料

發(fā)布部門(mén)： 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

發(fā)布日期： 2009-11-30

實(shí)施日期： 2010-06-01

首發(fā)日期： 1993-02-06

提出單位： 全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC203)

檢測(cè)流程

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