鍵合強度檢測范圍

芯片鍵合強度，引線鍵合強度，晶圓鍵合強度，硅片鍵合強度，半導體封裝鍵合強度，LED鍵合強度，化學鍵合強度，高分子材料鍵合強度，玻璃鍵合強度等。

檢測項目：鍵合強度檢測

檢測報告有哪些用途?

1、銷售使用。

2、研發(fā)使用。

3、改善產(chǎn)品質(zhì)量。

4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

5、質(zhì)量控制使用。

鍵合強度檢測標準

CEI EN 62047-9-2012半導體器件.微機電器件.第9部分:微機電系統(tǒng)的晶片間鍵合強度測量

GB/T 4937.22-2018半導體器件 機械和氣候檢測方法 第22部分：鍵合強度

GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技術 微鍵合區(qū)剪切和拉壓強度檢測方法

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。