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電子元器件通用電子產(chǎn)品檢測認證機構(gòu)

2024-12-16

電子元器件通用電子產(chǎn)品檢測哪些項目?檢測周期多久?報告有效期多久呢?我們嚴格按照標準進行檢測和評估,確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性。同時,我們還根據(jù)客戶的需求,提供個性化的檢測方案和報告,幫助廠家更好地了解產(chǎn)品質(zhì)量和性能。我們只做真實檢測。

檢測項目(參考):

X射線檢查、低溫、內(nèi)部檢查、內(nèi)部氣體成份分析、內(nèi)部目檢、沖擊、剪切強度、可焊性、聲學掃描顯微鏡檢查、外部目檢、密封、壽命試驗、引出端強度、引線涂覆附著力試驗、恒定加速度、掃描電子顯微鏡檢查、掃描電鏡、振動、溫度循環(huán)(溫度沖擊)(氣體介質(zhì))、熱沖擊(液體介質(zhì))、玻璃鈍化層完整性檢查、鹽霧、穩(wěn)態(tài)濕熱、粒子碰撞噪聲檢測、耐濕、耐溶劑、耐焊接熱、芯片粘結(jié)、剪切強度、超聲檢測、鍵合強度、鍍層厚度、靜電放電敏感度分類、高溫、高溫貯存、介質(zhì)耐電壓、低氣壓、低溫試驗、內(nèi)部易燃、壓接抗張強度、嚙合力和分離力、引線涂覆附著試驗、強加速穩(wěn)態(tài)濕熱(高壓蒸汽)、接觸件固定性、接觸件嵌入力和卸出力、接觸件插入力和分離力、浸漬、溫度循環(huán)(空氣-空氣)、熱沖擊(液體-液體)

檢測標準一覽:

1、GJB192B-2011 有失效率等級的無包封多層片式瓷介固定電容器通用規(guī)范 第4.5.9

2、JESD22-A102E:2015 高加速蒸煮試驗

3、GJB150.11A-2009 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第11部分:鹽霧試驗

4、GJB4027A-2006 **電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目0801-3、0902-2、1003-2、1101-2、1102-2、1103-2

5、GJB1217A-2009 電連接器試驗方法 方法2004

6、GJB150.3A-2009 **裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分:高溫試驗

7、SJ10745-1996 半導體集成電路機械和氣候試驗方法 4.5

8、GJB468A-2011 1類瓷介固定電容器通用規(guī)范 第4.5.5

9、GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2012.1

10、GJB732-1989 有可靠性指標的塑料膜(或紙-塑料膜)介質(zhì)(金屬、陶瓷或玻璃外殼密封)固定電容器總規(guī)范 第4.7.7

11、GB/T4937.12-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第12部分:掃頻振動

12、GJB191B-2009 含宇航級云母固定電容器通用規(guī)范 第4.7.2

13、GJB972B-2018 塑料膜介質(zhì)非金屬殼交直流電容器通用規(guī)范 4.6.7

14、GB/T 4937-1995 半導體集成電路機械和氣候試驗方法 Ⅳ 1.1

15、GJB1523A-2018 精密線繞電位器通用規(guī)范 第4.6.13

16、GB/T4937.21-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第21部分:可焊性

17、GJB1864A-2011 射頻固定和可變片式電感器通用規(guī)范 第4.5.5

18、GJB1313-1991 云母電容器總規(guī)范 第4.6.2

19、GJB1312A-2001 非固體電解質(zhì)鉭電容器總規(guī)范 第4.7.3

20、GB/T2423.22-2012 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗N:溫度變化 試驗Na、Nb

檢測報告有效期

一般檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標注有效期。常規(guī)來說只要測試沒更新,測試不變檢測報告一直有效。如果是用于過電商平臺,一般他們只認可一年內(nèi)的。所以還要看平臺或買家的要求。

如果您對產(chǎn)品品質(zhì)和安全性能有嚴格要求,不妨考慮選擇我們的檢測服務。讓我們助您一臂之力,共創(chuàng)美好未來。

檢測周期

一般3-10個工作日(特殊樣品除外),具體請咨詢客服。

檢測費用

因測試項目及實驗復雜程度不同,具體請聯(lián)系客服確定后進行報價。

檢測流程

檢測流程

溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考,更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。

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