**電子元器件破壞性物理分析檢測標準是什么？檢驗哪些指標？檢測周期多久呢？測試哪些項目呢？我們只做真實檢測。我們嚴格按照標準進行檢測和評估，確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性。同時，我們還根據(jù)客戶的需求，提供個性化的檢測方案和報告，幫助廠家更好地了解產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

檢測項目（參考）：

X射線檢查、內(nèi)部氣體成份分析、內(nèi)部目檢、制樣鏡檢、外部目檢、密封、引出端強度、掃描電子顯微鏡檢查、玻璃鈍化層的完整性檢查、粒子碰撞噪聲檢測、芯片剪切強度、芯片粘接的超聲檢測、鍵合強度、聲學掃描顯微鏡檢查、掃描電子顯微鏡（SEM）檢查、玻璃鈍化層完整性檢查

檢測標準一覽：

1、GJB 360A-1996 電子及電氣元件試驗方法 方法209

2、GJB 4027A-2006 **電子元器件破壞性物理分析方法 工作項目0105-2.3、0207-2.3、0401-2.4、0601-2.3、0702-2.3、0801-2.4、0802-2.4、0901-2.3、0902-2.3、1002~1301-2.3、 1401-1.3、1403-1.3、1501-2.3、1502-2.3

3、GJB4027A-2006 掃描電子顯微鏡檢查

4、SJ 20527A-2003 微波組件通用規(guī)范 4.6.3

5、GJB360A-1996 X射線檢查

6、SJ 20527-1995 微波組件總規(guī)范 4.8.1

7、GJB 5914-2006 各種質(zhì)量等級**半導體器件破壞性物理分析方法 4.3.2

8、GJB 128A-1997 半導體分立器件試驗方法 方法1018

9、SJ20527A-2003 外部目檢

10、GJB360B-2009 X射線檢查

11、GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法2010.1、2013、2014或2017.1

12、GJB548B-2005 掃描電子顯微鏡檢查

13、GJB-4027A-2006 **電子元器件破壞性物理分析

14、GJB 8481-2015 微波組件通用規(guī)范 4.11.3

15、GJB 4152A-2014 多層瓷介電容器及其類似元器件剖面制備及檢驗方法

16、GJB128A-1997 掃描電子顯微鏡檢查

17、SJ 20642-1997 半導體光電模塊總規(guī)范 4.10.11

18、GJB548A-1996 外部目檢

19、GJB915A-1997 外部目檢

20、GJB 915A-1997 纖維光學試驗方法 方法401

檢測報告用途

商超入駐、電商上架、內(nèi)部品控、招投標、高?？蒲械?。

檢測報告有效期

一般檢測報告上會標注實驗室收到樣品的時間、出具報告的時間。檢測報告上不會標注有效期。常規(guī)來說只要測試沒更新，測試不變檢測報告一直有效。

檢測費用價格

因測試項目及實驗復雜程度不同，具體請聯(lián)系客服確定后進行報價。

檢測時間周期

一般3-10個工作日（特殊樣品除外），具體請咨詢客服。

如果您對產(chǎn)品品質(zhì)和安全性能有嚴格要求，不妨考慮選擇我們的檢測服務。讓我們助您一臂之力，共創(chuàng)美好未來。

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。