木門(mén)窗檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)
2024-11-18
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引線電阻、引線間電容、絕緣電阻、鍍層厚度、外形尺寸、可焊性 試驗(yàn)、密封、引線涂覆附著力、引線牢固性、恒定 加速度、溫度循環(huán)、熱沖擊(液體介質(zhì))、鹽霧 (腐蝕)、耐濕、芯片剪切強(qiáng)度(芯片粘附強(qiáng)度)、鍵合強(qiáng)度
1、GJB 1420A-1999 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420A-1999
2、GJB 548A 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A
3、GJB 1420B-2011 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 3.8.3
4、GJB1420A-1999 絕緣電阻
5、GJB548A-1996 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2003A
6、GJB1420B-2011 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 3.9.2
7、GJB 1420A-1999 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 3.6.2
8、GJB 1420B-2011 半導(dǎo)體集成電路外殼通用規(guī)范 GJB 1420B-2011
9、GJB548A 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法1010A
10、GJB 548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005
11、GJB548B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法2003.1
12、GJB 548A-1996 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996
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