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印制線路板和貼裝后線路板檢測第三方機構

2024-11-15

印制線路板和貼裝后線路板檢測標準是什么?檢驗哪些指標?檢測周期多久呢?測試哪些項目呢?我們只做真實檢測。我們嚴格按照標準進行檢測和評估,確保檢測結果的準確性和可靠性。同時,我們還根據(jù)客戶的需求,提供個性化的檢測方案和報告,幫助廠家更好地了解產(chǎn)品質量和性能。

檢測項目(參考):

6010浮焊測試、元素分析、切片制作、微米級長度測量、微觀形貌觀察、潤濕稱量測試、顯微切片尺寸檢驗、熱應力、鹽霧試驗、熱分解溫度、玻璃化轉變溫度和熱膨脹系數(shù)、分層時間、剝離強度、粘合強度、抗拉強度和伸長率、顯微維氏硬度、高溫試驗、介質耐電壓試驗、互連電阻、溫度循環(huán)試驗、濕熱絕緣試驗、導電陽極絲電阻試驗、電化學遷移電阻試驗、高加速溫濕度應力試驗

檢測標準一覽:

1、IPC-TM-650 2.1.1F 試驗方法手冊 手動微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F

2、JESD 22-A110E-2015 高加速溫濕度應力試驗 JESD22-A110E-2015

3、 IPC-TM- 65 層壓材料的熱分解溫度(TGA) IPC-TM-650

4、JY/T 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則

5、GB/T 4340.1-2009 金屬維氏硬度試驗 第1部分:試驗方法 GB/T 4340.1-2009

6、IPC J-STD-003C-2014 印制板可焊性測試 4.4

7、TMA 分層時間(法) IPC-TM-650

8、MIL-STD- 750-1A、 溫度循環(huán)試驗(空對空) MIL-STD-750-1A、方法 1051.9-2015

9、QB/T 3822-1999 輕工產(chǎn)品金屬鍍層的硬度測試方法顯微硬度法 QB/T 3822-1999

10、HDI 和微孔材料的玻璃化轉變溫度和熱膨脹系數(shù)(TMA法) IPC-TM-650

11、GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描電鏡測量方法通則

12、JESD 22-A104F-2020 溫度循環(huán)試驗 JESD22-A104F-2020

13、GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

14、MIL-STD- 202H 壽命(在高溫環(huán)境下) MIL-STD-202H 方法108-2015

15、JESD 22-A103E-2015 高溫存儲壽命試驗 JESD 22-A103E-2015

16、GJB 360B-2009 鹽霧試驗 GJB 360B-2009

17、IPC-TM- 650 顯微切片尺寸檢驗 IPC-TM-650

18、IPC-TM- 65 印制線路板薄介質層的耐電壓(高壓絕緣試驗方法) IPC-TM-650

19、GB/T 2792-2014 膠帶與不銹鋼180°剝離強度 GB/T 2792-2014

20、Z 玻璃化轉變溫度和軸熱膨脹系數(shù)(TMA法) IPC-TM-650

檢測時間周期

一般3-10個工作日(特殊樣品除外),具體請咨詢客服。

檢測報告用途

商超入駐、電商上架、內部品控、招投標、高??蒲械?。

如果您對產(chǎn)品品質和安全性能有嚴格要求,不妨考慮選擇我們的檢測服務。讓我們助您一臂之力,共創(chuàng)美好未來。

檢測流程

檢測流程

溫馨提示:以上內容僅供參考,更多其他檢測內容請咨詢客服。

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