參考答案：

什么是DPA？

破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA（下文均簡稱“DPA”）.


①是為了驗證元器件的設計、結構、材料和制造質量是否滿足預定用途或有關規(guī)范的要求

②按元器件的生產(chǎn)批次進行抽樣

③對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。

DPA的目的

以預防失效為目的，防止有明顯或潛在缺陷的元器件上機使用；

確定元器件在設計和制造過程中存在的偏差和工藝缺陷；

評價和驗證供貨方元器件的質量；

提出批次處理意見和改進措施。

DPA分析技術可以快速發(fā)現(xiàn)潛在的材料、工藝等方面的缺陷,這些缺陷終導致元器件失效的時間是不確定的,多數(shù)為早期失效，但所引發(fā)的后果是嚴重的。

DPA分析技術適用于：

①高可靠性要求領域，如航空、航天、通信、醫(yī)療器械、汽車電子；

②在電子產(chǎn)品中列為關鍵部件或重要件的元器件；

③大規(guī)模使用的元器件。

電子元器件質量提升及失效分析

首先，DPA通常用作于電子元器件的質量檢驗和失效的提前識別攔截，通過對電子元器件產(chǎn)品進行一系列的事前分析檢測，深度了解元器件產(chǎn)品的真實質量狀況，是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性,對元器件樣品進行一系列無損非破壞和破壞性的檢驗和分析。

DPA是順應電子系統(tǒng)對元器件可靠性要求越來越高的趨勢而發(fā)展起來的一種以提高元器件質量，通過前端攔截保障整個電子系統(tǒng)可靠性為目的的重要技術手段。

電子元器件進行DPA的關鍵節(jié)點

1.器件選型,選擇不同供應商,同類產(chǎn)品橫向比對;

2.在訂貨合同中提出DPA要求 ,即生產(chǎn)廠家供貨時必須提供DPA合格的報告;

3.元器件到貨后,上機前進行來料DPA確認(例行抽檢) ;

4.器件可靠性風險提前識別,可靠性試驗之后進行DPA確認。

5.器件的真?zhèn)舞b定。

檢測流程

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多其他檢測內(nèi)容請咨詢客服。